Allegro DVT ha annunciato il suo contributo all'implementazione del programma europeo CHASSIS del chiplet Automotive Base Die. Il chiplet da 5 nm è destinato a rivoluzionare il panorama dei semiconduttori in ambito automotive, gettando le basi per l'ecosistema aperto e standardizzato che abiliterà la prossima generazione di veicoli gestiti da software.
L'Automotive Base Die funge da hub centrale di comunicazione e integrazione per l'infrastruttura automotive System-on-Chip (SoC), progettata per consentire l'integrazione fluida di chiplet di terze parti tramite lo standard Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). Automotive Base Die è finanziato nell'ambito del programma CHASSIS di Chips JU da parte di organizzazioni leader europee come BMW, imec e Bosch, che ambisce a creare una flessibilità e un'innovazione senza precedenti nel settore automotive.
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